河南三離子束切割儀徠卡EM TIC 3X 適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡（AFM，SPM）分析。

幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部Z真實結構信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡（AFM，SPM）分析